COB封裝有哪些（xiē）優勢（shì）-上海三（sān）思

COB封裝有哪些優勢？

文章（zhāng）出處：www.cqtianxin.com作者：上海香蕉影视發表時間：2018-07-28

COB封裝全稱板上芯片封裝（zhuāng）(chip on board)，是一種將裸芯片用導電或（huò）非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線（xiàn）鍵合實現其電氣連接。COB封裝是無支架技術，沒有了支架的焊接（jiē）PIN腳，每一個燈珠（zhū）和焊接導線都被（bèi）環氧樹脂膠體緊密地包封（fēng）在膠體內，沒有任何裸露在外的元（yuán）素（sù）。現在就由香蕉影视小編為（wéi）您（nín）解析相對於傳統封裝，COB封裝優勢體現在哪幾點（diǎn）。

COB封裝優勢

1、封裝效率高節約成本

COB封裝流程和SMD生產（chǎn）流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離、分光和包裝上的封裝效率要高更多，相比於傳統SMD封裝，COB封裝可以節省5%的任何物料費。

2、低熱阻優勢

傳統SMD封裝的係統熱阻結構為：芯片-固晶膠-焊點（diǎn）-錫膏-銅箔（bó）-絕緣層-鋁材。COB封裝的係統熱阻為：芯片-固晶膠-鋁材（cái）。COB封裝的係（xì）統熱阻要遠低於傳統SMD封裝的係統熱阻（zǔ），因（yīn）此COB 封裝的LED燈（dēng）具使用壽命大（dà）大提高。

3、光品質優（yōu）勢

傳統SMD封裝通過貼（tiē）片的形（xíng）式將多個分立的器（qì）件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而（ér）COB封裝由於是集成式封裝，是麵光（guāng）源（yuán），視角大且易調整，減少出光折射的損失。

傳統的SMD封裝方式是將多個（gè）不（bú）同的器（qì）件分別貼在PCB板上，組成LED光源組件。這（zhè）種封裝工藝做成的光源普遍存在電光，重影和眩光（guāng）的問題。COB光（guāng）源則不存在以上問題，它屬於麵光源，可視角度（dù）大而且容易調整角度（dù），減少了光由（yóu）於折射造（zào）成的損失。

4、應用優勢

COB光（guāng）源應用非常方便，無需其他工藝可以直接（jiē）應（yīng）用到（dào）燈具上。而傳統的SMD封裝光源還需要（yào）先貼（tiē）片，再（zài）經（jīng）過回流焊的方式固定在PCB板上。在應用上不如（rú）COB方便

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